軟性導(dǎo)熱硅膠片輕而易舉解決無風(fēng)扇工控機散熱問題

        電腦的熱量主要來自于CPU的高速運行，普通大功率電腦一般采用風(fēng)扇冷卻方式，簡單有效，但運行時間長，風(fēng)扇和主板上會有一層厚厚的灰塵和油煙。那么無風(fēng)扇工業(yè)計算機采用什么樣的冷卻散熱方式呢？

         無風(fēng)扇工業(yè)電腦機箱采用金屬結(jié)構(gòu)，具有抗灰塵、煙霧、信號等干擾的能力，還具有高能量散熱的能力。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用鋁塊或純銅塊散熱作為中央處理器的直接接觸面，并附有一層導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱硅膠片與大面積鋁型材的翅片直接接觸，中央處理器發(fā)出的熱量直接傳遞到大面積鋁型材的翅片上，形成良好的散熱方式。

       無風(fēng)扇工控機的散熱方式大大提高了產(chǎn)品的可靠性，散熱與導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用密不可分。推薦使用TIF導(dǎo)熱硅膠片，可根據(jù)功率要求選擇不同導(dǎo)熱系數(shù)。

       TIF導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：

       1、良好的熱傳導(dǎo)率；

       2、帶自粘而無需額外表面粘合劑；

       3、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境；

       4、可提供多種厚度硬度選擇。