TIF導(dǎo)熱硅膠片輕松解決工業(yè)交換機散熱難 二維碼
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工業(yè)生產(chǎn)交換機中集成化了互換控制模塊、PHY插口集成IC、主板芯片、儲存器等元器件,因溫度過高對工業(yè)生產(chǎn)交換機的直接造成了巨大影響,所以在制定這類商品時,除了設(shè)施的電子元件要挑選寬溫度范疇的工業(yè)生產(chǎn)級電子器件之外,更要充分的高度重視機器設(shè)備的熱管理設(shè)計。那么,導(dǎo)熱硅膠片是如何輕松解決工業(yè)交換機的散熱難題的呢? 導(dǎo)熱硅膠片關(guān)鍵使用在電腦主板與外殼間的傳熱、排熱,采用導(dǎo)熱硅膠片的首要目的是降低熱原表面與熱管散熱器表面中形成的觸碰傳熱系數(shù)。導(dǎo)熱硅膠片能夠有效填充表面空隙。導(dǎo)熱硅膠片的填充特性能使發(fā)熱原和熱管散熱器中間的表面完全覆蓋,在溫度上的化學(xué)反應(yīng)能夠做到盡可能小的溫度差。導(dǎo)熱硅膠片不但具備阻燃性能,也有避震隔音的實際效果,能輕松解決工業(yè)交換機的導(dǎo)熱散熱難題。 TIF導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性: 1、良好的熱傳導(dǎo)率; 2、高可壓縮性,柔軟兼有彈性; 3、適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境; 4、 帶自粘而無需額外表面粘合劑; 5、可提供多種厚度硬度選擇。 文章列表 |