TIF導(dǎo)熱硅膠片是電腦主機(jī)IC散熱的好幫手

      電腦主機(jī)上的主板IC，和散熱片或外殼間的導(dǎo)熱界面材料很好的方案是應(yīng)用：導(dǎo)熱硅膠片。比起以往相對傳統(tǒng)的導(dǎo)熱界面材料，如導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱相變化材料等，兆科高品質(zhì)TIF導(dǎo)熱硅膠片在主板IC上的導(dǎo)熱性能更有優(yōu)勢。

      兆科生產(chǎn)的導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品，都是由上等的原料制成。導(dǎo)熱硅膠片在IC與散熱片之間使用的時(shí)候，能更好的壓縮并使接觸面積變大，從而使導(dǎo)熱效果達(dá)到很好。因此導(dǎo)熱硅膠片當(dāng)下在主機(jī)IC上的應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛了。

      導(dǎo)熱硅膠片可以根據(jù)主板IC的大小、形狀任切裁切，并且具有很好的絕緣性，操作也非常方便，兩面都帶有微粘性，只需撕開上層的保護(hù)膜，在光滑干凈的表面一貼即可。

      TIF導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：

      ?良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5W/mK

      ?帶自粘而無需額外表面粘合劑

      ?高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

      ?可提供多種厚度選擇

      產(chǎn)品特性表：