淺析什么是導(dǎo)熱泥有那些特性

       導(dǎo)熱凝膠是以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料，經(jīng)過(guò)攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。這種材料同時(shí)具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點(diǎn)，較好的彌補(bǔ)了二者的弱點(diǎn)。導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)可塑性強(qiáng)，能夠滿(mǎn)足不平整界面的填充，可以滿(mǎn)足各種應(yīng)用下的傳熱需求。

       性能特點(diǎn)

       導(dǎo)熱凝膠相對(duì)于導(dǎo)熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，低熱阻，使傳熱效率顯著提升

另外，導(dǎo)熱凝膠幾乎沒(méi)有硬度，使用后對(duì)設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。

導(dǎo)熱凝膠相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂，凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷，或是直接刷涂，對(duì)使用者和環(huán)境十分不友好，并且由于其觸變性材料，厚度范圍可以隨意選擇.

        而導(dǎo)熱凝膠任意成型成想要的形狀，對(duì)于不平整的PCB板和不規(guī)則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸。

導(dǎo)熱凝膠有一定的附著性，而且不會(huì)有出油和變干的問(wèn)題，在可靠性性上具有一定的優(yōu)勢(shì)。

連續(xù)化作業(yè)優(yōu)勢(shì)

        導(dǎo)熱凝膠可以直接稱(chēng)量使用，常用的連續(xù)化使用方式是點(diǎn)膠機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)定量控制，節(jié)省人工同時(shí)也提升了生產(chǎn)效率。

導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用場(chǎng)合

導(dǎo)熱凝膠廣泛地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。