導(dǎo)熱灌封膠的特性及應(yīng)用介紹

       TIS680系列是一種雙組份、高導(dǎo)熱性、可室溫固化、較長(zhǎng)工作時(shí)間、有防火性能的導(dǎo)熱硅樹脂灌封膠。它特別適用于電容器，小型電子器材的灌封。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，灌封膠是高分子精細(xì)復(fù)合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環(huán)境條件影響，確保元器件在標(biāo)準(zhǔn)工作環(huán)境下良好運(yùn)行，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率正常穩(wěn)定性和使用壽命。灌封膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能優(yōu)越。不同的灌封膠應(yīng)用方案對(duì)性能需求均有所不同，導(dǎo)致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

       導(dǎo)熱灌封膠常用的恒業(yè)領(lǐng)域有：電子電機(jī)，電器，LED，汽車，能源，模塊電源，航空航海，工藝品等。用于大功率電子元器件，對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。

產(chǎn)品特性：粘度小，流動(dòng)性好，機(jī)器灌膠不卡，手工灌膠操作時(shí)間長(zhǎng)，不堵，外觀油量。

膠料在常溫條件下混合存放時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下不可快速固化，特別利于自動(dòng)化產(chǎn)線上的使用。對(duì)金屬無腐蝕，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-40℃ to +200℃） 內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。

        注意事項(xiàng)：

膠料應(yīng)密封儲(chǔ)存，混合好后的膠料應(yīng)一次性用完，避免造成浪費(fèi)。
本品屬于非危險(xiǎn)品，但勿口和眼

長(zhǎng)時(shí)間存放后，膠料中的填料會(huì)有所沉淀，請(qǐng)攪拌均勻厚使用，不影響性能。