淺析導熱凝膠材料在電子產(chǎn)品上面的應用 二維碼
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導熱凝膠是近幾年開發(fā)出來的新型界面填充導熱材料,也叫導熱泥,呈膏狀,像泥巴,以硅膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末,經(jīng)特殊流程與工藝制作而成,十分熟化的新型導熱材料,導熱系數(shù)1.5~6.0w/m-k,低熱阻。導熱凝膠不同于導熱硅脂,也區(qū)別于導熱硅膠片,它不流淌、無沉降,非常低壓縮反作用力,應用中不會破壞芯片等核心元器件。 導熱凝膠除了具有導熱材料所共有的高導熱性能、低熱阻等性能之外,還具有其自身所擁有的幾大特點。 1、不流淌、無沉降,可厚可薄,滿足多種不同設計空間的應用; 2、柔軟,可無限壓縮,可壓縮到0.08mm厚; 3、高粘度、高潤濕,可完全浸潤發(fā)熱界面與散熱體,有效降低接觸熱阻; 4、不揮發(fā)、不變干,可長時間保持良好導熱特性,保障電子產(chǎn)品的使用壽命; 5、非常低壓縮反作用力,不會破壞芯片等核心元器件; 6、可選擇針筒包裝,應用于自動點膠機,實現(xiàn)自動化生產(chǎn),有效降低人工成本; 7、通用性強,同一包裝,可用于多種不同規(guī)格要求,有效降低采購與倉儲工作。 智能手機為何選擇導熱凝膠處理熱量問題: 1、高導熱、低熱阻,有效降低手機芯片工作溫度; 2、不揮發(fā)、不變干,保障智能手機使用壽命; 3、針筒包裝,滿足自動化生產(chǎn),有效降低生產(chǎn)成本。 導熱凝膠所具有的諸多優(yōu)點,使其應用非常廣泛,而不僅僅是限于智能手機上的導熱散熱,很多電子產(chǎn)品都可選用導熱凝膠來解決熱量問題,比如像智能手表、智能門鎖、AI硬件設備等等新興電子產(chǎn)品的生產(chǎn),均可選用導熱凝膠來解決導熱散熱問題,同時實現(xiàn)自動化或半自動化生產(chǎn)。 文章列表 |