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散熱器與微處理器之間粘接為什么要選擇導熱矽膠片好?

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發(fā)表時間:2020-12-28 13:23作者:導熱材料生產廠家網址:http://qqlll.cn

        散熱器與微處理器之間粘接為什么要選擇導熱矽膠片:其兼具高導熱與絕緣效能,廣泛應用于芯片,柔性電路板,晶體功率管跟散熱器的粘接,DC/DC電路板外殼的粘接,封裝柔性電路跟散熱裝置的粘接,散熱器與微處理器的粘接數據特點兼具高導熱與絕緣的數據,以及大功率晶體管和散熱片或另外冷卻裝置的粘接。導熱矽膠片取締了用螺絲固定,可以達到*有效的散熱。

灰色導熱矽膠片 (12).jpg
        一般粘接另外散熱片與發(fā)熱設備的用法都很輕便,將導熱雙面膠貼片置于發(fā)熱片與散熱片之間,加力壓緊,散熱片即被牢穩(wěn)固定在發(fā)熱片上,應用簡單輕便,利于提高生產效率。導熱矽膠片已通過各種有害物質管制之檢驗,是客戶在相關電子產品應用上佳的選擇。特別是在電子、LED照明行業(yè)與LED電視領域中起到了重大的作用。為操縱于不平緩外表機構間組裝*理想之導熱界面材料。
       導熱矽膠片在行業(yè)內,又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠布,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是具有工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種較好的導熱填充材料。
粉色導熱絕緣片 (2).jpg
       兆科導熱矽膠片的九大優(yōu)點:
       1、材料較軟,壓縮性能好,導熱絕緣性能好,厚度的可調范圍比較大,適合填充空腔,兩面具有天然粘性,可操作性和維修性強;
       2、選用導熱矽膠片的*主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻,導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙;
       3、由于空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面;
       4、有了導熱矽膠片的補充,可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差;
       5、導熱矽膠片的導熱系數具有可調控性,導熱穩(wěn)定度也更好;
       6、導熱矽膠片在結構上的工藝工差彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求;
       7、導熱矽膠片具有絕緣性能(該特點需在制作當中添加合適的材料);
       8、導熱矽膠片具減震吸音的效果;
       9、導熱矽膠片具有安裝,測試,可重復使用的便捷性。


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