5G時代，看導(dǎo)熱界面材料是如何解決智能手機(jī)散熱難題

       導(dǎo)熱塑料的作用是填充智能手機(jī)的發(fā)熱元件與散熱元件之間的空氣間隙，提高導(dǎo)熱效率。沒采用導(dǎo)熱界面材料時，發(fā)熱元件與散熱元件之間的有效接觸面積主要被空氣隔開，而空氣是熱的不良導(dǎo)體，不能有效導(dǎo)熱，采用導(dǎo)熱界面材料后能實現(xiàn)熱量的有效傳遞與擴(kuò)散，提高智能手機(jī)的工作穩(wěn)定性及使用壽命。

       5G時代，智能手機(jī)的散熱方式可分為導(dǎo)熱石墨散熱、金屬背板、邊框散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱、液態(tài)金屬散熱、熱管散熱等方式。

       其中人工導(dǎo)熱石墨是利用石墨的優(yōu)異導(dǎo)熱性能開發(fā)的散熱材料，相比起其他方案而言，石墨晶體具有耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性、化學(xué)性能穩(wěn)定、可塑性大的特點，近年來在消費電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，特別是iPhone采用后，目前人工導(dǎo)熱石墨也已經(jīng)成為手機(jī)散熱的主流方案。

       5G內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計更為緊湊，智能手機(jī)機(jī)身向非金屬化演進(jìn)，需額外散熱設(shè)計補償；一方面是通信頻率需要進(jìn)一步提升，屆時波長變小，疊加空氣吸收等其他因素，電磁波的傳輸距離變小，穿透能力變?nèi)?，另一方?G將采用MassiveMIMO技術(shù)，手機(jī)天線數(shù)量將從4G時代的2-4根變?yōu)?根甚至16根。

       電磁波會被金屬屏蔽，在5G天線數(shù)量增多以及電磁波穿透能力變?nèi)醯那闆r下，金屬后蓋已經(jīng)不再適用。但后蓋是手機(jī)的兩條重要傳熱路徑之一，其傳熱能力是該決定手機(jī)背面溫度的重要因素。但與金屬材質(zhì)相比，玻璃材質(zhì)的手機(jī)后蓋導(dǎo)熱能力較差，所以在5G智能手機(jī)身非金屬化時代下，后蓋需要重新設(shè)計手機(jī)的熱管理，很大程度上增加了導(dǎo)熱塑料的市場需求。