昆山高導熱硅膠片在5G基站散熱撒上低滲油低揮發(fā)的應用

       5G對更高數(shù)據(jù)傳速度和低延時的要求，需要在基站中增加大規(guī)模輸入輸出天線系統(tǒng)、高性能處理器/專用集成電路和硬件組件數(shù)量。高密度、高熱量、高集成、小體積、低重量是5G設備發(fā)展的方向，這就導致系統(tǒng)設計面臨越來越多的挑戰(zhàn)，需要更高水平的熱管理能力。

       目前基站散熱方案中，主要采用封閉式自然散熱方案，通過高導熱界面材料將熱量傳到外部環(huán)境。

       TIF系列導熱硅膠片：

       這款材料是通訊設備基站的導熱材料，能夠解決處理器和FPGA散熱問題，高導熱系數(shù)，兼具超軟、低揮發(fā)、低滲油的特點。

       導熱凝膠：

       1、浸潤性好，接觸熱阻超低，散熱降溫更給力；

       2、應力超低，可變的厚度也更適配5G基站的緊湊結構；

       3、可以點在各種異型位置，且不會出現(xiàn)垂流現(xiàn)象；

       4、可以上自動化設備，生產(chǎn)效率高很多。

       因為5G連接需要更多功能型、小型化的電信基礎設施組件，所以更高的功率密度將是常態(tài)，需要更高水平的熱管理能力。