通信領(lǐng)域模塊散熱，高導(dǎo)熱界面材料是不錯(cuò)的選擇

       熱量是所有電路設(shè)計(jì)人員都關(guān)心的一個(gè)問(wèn)題，特別是針對(duì)大信號(hào)時(shí)，在射頻/微波電路中，大信號(hào)常見(jiàn)于功率放大器和系統(tǒng)發(fā)送端元件。不管是連續(xù)波信號(hào)還是脈沖信號(hào)，如果產(chǎn)生的熱量得不到有效疏導(dǎo)，它們都將導(dǎo)致印制PCB電路板上和系統(tǒng)中的熱量積聚，對(duì)電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，發(fā)熱意味著工作壽命的縮短。

       毫米波和大規(guī)模MIMO技術(shù)是5G的兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。毫米波信號(hào)衰減大的特性導(dǎo)致毫米波的應(yīng)用受阻，大規(guī)模MIMO可以提供很高的信號(hào)增益，彌補(bǔ)毫米波的信號(hào)衰減；毫米波可以降低天線陣列尺寸，使得大規(guī)模MIMO的部署成為可能。

       4G天線是射頻波束形成網(wǎng)絡(luò)后連接RRU，即只需要一個(gè)大功放就可以了。5G基站所采用的Massive MIMO天線，在每個(gè)振子后連接小功放，即需要64套小功放，這就產(chǎn)生了更嚴(yán)重的散熱問(wèn)題。從4G到5G天線，面積越來(lái)越小，功放正好夾在天線陣面和PCB之間，更加不利于散熱。

       射頻放大器通常放置于密閉的密封外殼中，電子元器件不與外界空氣直接接觸，常用的散熱方式是在放大器外殼上安裝散熱器，為保證有效散熱，要通過(guò)高導(dǎo)熱界面材料來(lái)傳遞熱量。如：可選擇導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅膠片，保證射頻功放模塊的正常工作。