導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用于筆記本散熱選擇多厚的比較好？

       在了解筆記本導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)該用幾毫米之前，先明確一下絕大部分筆記本的CPU還是靠風(fēng)扇來散熱的，只不過這個風(fēng)扇往往也會對主機(jī)內(nèi)順帶起到散發(fā)熱量作用。那么導(dǎo)熱硅膠片大多數(shù)用于南北橋芯片的散熱了。一般在安裝時，會在南橋、北橋兩個芯片之上放一張導(dǎo)熱硅膠片，然后上方會連接風(fēng)扇散熱管，這樣風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時，也會提高導(dǎo)熱硅膠片的散熱效率。不過，目前也有少部分筆記本電腦，取消了CPU風(fēng)扇，直接使用導(dǎo)熱硅膠片來散熱的。

       正是由于筆記本的特殊性，基本上所有的廠家都追求輕、薄，這就對散熱的要求非常高了，那筆記本導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)該用幾毫米厚的呢？其實并沒有嚴(yán)格的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)說需要多厚的，而是取決于筆記本自身了，如果筆記本較厚，那么就可以使用厚一些的，由于現(xiàn)代制造工藝比以前有了非常大的進(jìn)步，并且筆記本自身對厚度的要求，基本上能使用的厚度在1-2毫米之間?？傮w上來說，是非常薄的，不過這對導(dǎo)熱硅膠片的性能要求也是非常高的，比如散熱要好，能起到防震，并且也要有韌性和彈性，長時間使用后，也不會在長期的熱環(huán)境下發(fā)生很大的變化。