兆科2020寧波國際照明展覽會邀約

產品介紹 ↓

TIF導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產品特性：

1、良好的熱傳導率: 1.5~13W/mK；

2、帶自粘而無需額外表面粘合劑；

3、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境；

4、可提供多種厚度選擇。

TCP導熱塑料是一款導熱工程塑料因應普通外觀，其兼具優(yōu)異的熱傳導效能減輕了一般鋁制件百分之五十的重量。

產品特性：

1、良好的熱傳導率: 高導熱5.0W/mK；

2、優(yōu)異的熱傳導效能與一般工程塑料相匹配；

3、相較于一般鋁制散熱機構重量減輕百分之五十；

4、在注塑模具下易于成形.

5、優(yōu)于一般鋁壓鑄件的產能.

6、在外觀機構設計上提供更靈活的彈性及空間.

7、耐燃等級達UL94 V-0.

TIG導熱硅脂是填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導熱產品要優(yōu)異很多。

產品特性：

1、優(yōu)異的低熱阻 0.005°C-in2/W；

2、無毒環(huán)保；

3、優(yōu)異的長期穩(wěn)定性；

4、填補接觸表面，創(chuàng)造低熱阻。

Z-PASTER100無硅導熱片是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ，它們的柔性、彈性特征使能夠用于覆蓋非常不平整的表面。

產品特性：

1、符合ROSH標準；

2、良好的熱傳導率: 1.5~3.0W/mK；

3、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境；

4、可提供多種厚度選擇 。

TIA導熱雙面膠大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有很強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。

產品特性：

1、導熱率: 0.8~1.6W/mK；

2、高黏結各種表面感壓雙面膠帶；

3、高性能熱傳導壓克力膠。

Z-FOAM800硅膠泡棉密封墊專用高溫高壓密封中的應用。我們有不同的厚度和硬度，提供材料靈活的選擇。同時也可與玻璃纖維加固增加尺寸的穩(wěn)定性和撕裂強度增加。

產品特性：

1、耐高溫200℃；

2、密封性能好；

3、紫外線和耐臭氧性；

4、良好的緩沖及高壓縮量；

5、壓縮后恢復良好。

TIS導熱絕緣材料是效能高的絕緣產品，它也具備導熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導熱材料當中去，從而達到既能絕緣又能導熱的效果。

產品特性：

1、表面較柔軟，良好的導熱率；

2、良好傳導率，良好電介質強度；

3、高壓絕緣，低熱阻；

4、抗撕裂，抗穿刺。

TIR?300柔性人工合成石墨片是一種超薄重量輕的人工合成石墨薄膜，具有很高的熱導率幫助釋放和擴散所產生的熱量或熱源如CPU。

產品特性：

1、很高的導熱系數：1700W/m-K（銅的2-4 倍，鋁的3-7 倍）；

2、高成型溫度，性能穩(wěn)定可靠，無老化問題；

3、良好的柔韌性能，易于模切加工、安裝使用；

4、柔軟可彎曲、質量輕薄、高EMI 遮蔽效能；

5、符合歐盟Rohs 指令，滿足無鹵素等有害物質含量要求。

產品應用 ↓