淺析導熱相變化材料在CPU微處理器的貼合方法

       淺析導熱相變化材料在CPU微處理器的貼合方法：相變導熱材料主要用于高性能的微處理器和請求熱阻極低的發(fā)熱元件，以確保良好散熱。相變導熱片在大約45～50℃時會發(fā)生相變。并在壓力作用下流進并填充發(fā)熱體和散熱器之間的不守則間隙，擠走空氣，以形成良好導熱的界面。導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。

?     導熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復循環(huán)測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。 相變導熱材料應用范圍：微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片 DC/DC轉換器、IGBT和其它的功率模塊功率半導體器件、固態(tài)繼電器、橋式整流器可以加工任意規(guī)格，有多種規(guī)格可選。
相變導熱材料應用方法：
**步、采用不脫毛棉球（棉布）沾上酒精//異丙基溶劑，檫干凈散熱器外表
第二步、撕下相變導熱片上的透亮保護膜，將其貼在散熱器上。
第三步、用手指輕輕壓緊超相變阻襯墊導熱襯墊。第四步、用手撕下相變導熱片上的蘭色保護膜，將器件壓在上方。