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導熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

      不同類型的導熱硅膠可能對方法的響應不同。當我們遇到導熱硅膠干燥變硬或需要清除已經(jīng)固化的導熱硅膠時，有幾種常見的方法可以嘗試來軟化或清除它們。但是我們需注意的是，在進行軟化或清除導熱硅膠之前，請先了解導熱硅膠的特性和使用適當?shù)姆椒ê桶踩胧．攲峁枘z干燥變硬時，可以使用以下方法來軟化它：1、加熱法：將導熱硅膠放在微波爐中加熱，或者將其放在熱水中，熱量會軟化它并恢復其粘性。2、溶...

      隨著汽車在日常生活中的普及程度越來越高，汽車的多功能化也日益明顯，電子控制單元模塊的軟件開發(fā)始終無法同步，后續(xù)更新也難以為繼，域控制器就是將離散的電子控制單元軟件功能集成之大的黑匣子，基于“域”的電子電氣架構(gòu)也開始出現(xiàn)。域控制器的散熱需求還在不斷提高，未來不止主芯片需要散熱，像電源或獨立的視覺圖像處理芯片也有導熱散熱需求。       汽車的域控制器DCU集成化是發(fā)展趨勢，汽車...

      變頻空調(diào)產(chǎn)品及其優(yōu)越的性能、低能耗等優(yōu)點越來越受到廣大客戶的喜愛，要保證變頻空調(diào)產(chǎn)品的性能和壽命，很大程度上取決于室外機中變頻電控元件，特別是模塊和IGBT等大功率的變頻電控元件的工作環(huán)境和溫度是否在合理可控的范圍內(nèi)。如果機器連續(xù)運轉(zhuǎn)在高頻狀態(tài)，散熱裝置的散熱效率的高低成為影響電控元件穩(wěn)定性不可忽略的因素。        對于大功率的變頻電控元件，可以使用導熱絕緣片來加強散熱。...

        LED面板燈發(fā)熱量傳輸有三個基礎階段：集成芯片到外延、外加到封裝基鋼板、基鋼板到散熱片或外殼，現(xiàn)階段LED散熱技術性難題是LED節(jié)點受溫度限定，高溫就會造成LED集成芯片，夜光粉，封裝粘接密封膠使用壽命減少，以便使LED的效率高、壽命長的優(yōu)勢持續(xù)保持下去，務必控制LED的結(jié)溫。       而為了解決其嚴重的散熱問題，進行大功率LED設計時需要從提高內(nèi)量子效率﹑改進導熱結(jié)構(gòu)...

       導熱硅脂的主要功能是填充加熱元件和散熱器之間的間隙，因為間隙很小，孔中會存在空氣，而空氣又屬不良導體，會降低散熱器的性能。在使用導熱硅脂后，使加熱元件與散熱器完全接觸，不僅能填充縫隙，還能增強散熱效果。    在選購導熱硅脂時需要注意以下4點：       1、黏性強：導熱硅脂是一種具有相對良好粘度的材料，應用于基材表面不容易脫落，如果要清除的話，可以用紙巾將其擦拭干凈，或使...

      高壓電源是一種發(fā)熱量非常之高的電子模塊，大部分伙伴一般會在高壓電源內(nèi)注入一層電源灌封膠，因此電源灌封膠可以作為一款導熱媒介，把發(fā)熱源所出現(xiàn)的熱量效能高的傳遞至散熱外殼上，然后有用的增加高壓電源的散熱才能。       高壓電源組是一種需耐十幾萬伏的電子元器組件，通常都是常年處于高溫、高濕、高鹽霧的惡劣環(huán)境下工作，因此高壓電源組的電路板比普通的電路板更容易被腐蝕掉。普通的電路板會...

      導熱膏是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型硅脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與硅氧烷復合而成。是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型硅脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與硅氧烷復合而成。能夠運用到多種領域的導熱膏，是幫助CPU降溫的法寶，不管是高性能的計算機CPU，還是聲卡、顯卡，甚者是大功率LED模塊、大功率電源IGBT模塊等。那么，我...

       導熱凝膠是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這種硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有良好的導熱性能，亦保留了其很軟的特性。兆科TIF導熱凝膠比一般的導熱硅油的粘度為高，它能防止黏合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的黏合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。      導熱凝膠的4大核心：       1、導熱凝膠的導熱系數(shù)很高，可以很好的大化的使散熱性能達到非常好。       2、使用起來方...

      在電力電子設備中，隨著溫度的增加，失效率也在增加，因此變頻器功率器件的熱設計直接關系到設備的可靠性與穩(wěn)定性。為保證設備的正常工作，把大量的熱量散發(fā)出去，優(yōu)化散熱與通風方案，進行合理的設計與計算，實現(xiàn)設備的有效散熱，對于提高設備的可靠性是十分必要的。       在電子行業(yè)競爭越來越激烈的市場中，生產(chǎn)更高性能的電子設備，離不開高穩(wěn)定性、高導熱性的材料。變頻器的故障率隨溫度升高而呈...

      導熱相變化材料是熱強化聚合物，設計了把功率消耗型電子設備和與之相連的散熱器之間的熱阻降到很低。該熱阻小的通道優(yōu)化了散熱器的性能、改善了微處理器、內(nèi)存模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功能模塊的可靠性。       常溫下，導熱相變化材料會維持固態(tài)，不能擠出界面內(nèi)的空氣，隨著溫度的升高，導熱相變化材料會變得更加的柔軟，那么在這個時候界面的空氣就會被擠出，溫度也會逐漸的下降。當導熱相變化材料達...