產品簡介  

Z-Paster100-30-10F無硅導熱片系列產品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。 其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產品特性  

  》不含硅氧烷成分

  》符合ROSH標準

  》良好的熱傳導率:3.0 W/mK

  》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

  》可提供多種厚度選擇

產品應用   

  》散熱器底部或框架

  》機頂盒

  》電源與車用蓄電電池

  》充電樁

  》LED電視 LED燈具

  》RDRAM內存模塊

  》微型熱管散熱器

產品包裝

標準厚度：

0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)

如需不同厚度請與本公司聯系。

選項：

特殊NS1處理后可以讓產品單面無粘性

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