TS-TIF^?100C 3030-11系列是一種硅膠導熱材料，專為填充發(fā)熱器件與液冷板或金屬底座之間的間隙設計。它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。憑借很好的熱傳導性能，其能夠將熱量快速從發(fā)熱元件或PCB傳遞到液冷板或金屬散熱結構，從而提升高功率電子組件的散熱效率，延長設備的使用壽命。

產品特性

》良好的熱傳導率

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性

》可提供多種厚度選擇

》良好的化學穩(wěn)定性

產品應用

》CPU、GPU處理器等芯片組

》高性能計算(HPC)

》工業(yè)設備

》網路通訊設備

》新能源汽車

產品規(guī)格

標準厚度:0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)

標準尺寸:8"x16"(203mmx406mm)

TIF系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度或想了解更多導熱材料的產品信息，請與本公司聯(lián)系。安全處置方法無需特別防護，存儲方法低溫干燥，遠離明火，避免陽光直射即可，詳細方法可參考產品物質安全資料表

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