產品簡介
TIFTM 035AB-05S是一種高導熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點,易于儲存。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應用。
產品特性
》良好的熱傳導率 : 3.5W/mK
》雙組份材料，易于儲存
》優(yōu)異的高低溫機械性能及化學
穩(wěn)定性
》適用于低壓力環(huán)境
》可依溫度調整固化時間
》可用自動化設備調整厚度
產品應用
》計算器硬設備
》通信設備
》汽車用電子設備
》導熱減震設備
》散熱片及半導體
TIFTM030AB-05S系列特性表 |
未固化材料特性 |
性質 | 數(shù)值 | 測試方法 |
顏色（A組份） | 白色 | 目視 |
顏色（B組份） | 藍色 | 目視 |
混合粘度 | cps |
|
密度 | 3.1 g/cc | ASTM D792 |
混合比例 | 1:1 | ********** |
保質期限25℃ | 6個月 | ********** |
固化條件 |
操作時間25℃(分鐘) | 30 分鐘 | ********** |
固化時間25℃(分鐘) | 60 分鐘 | ********** |
固化時間100℃(分鐘) | 30 分鐘 | ********** |
固化后材料性能 |
顏色 | 藍色 | 目視 |
硬度 | 45 Shore 00 | ASTM D2240 |
工作溫度 | -45 ~ 200℃ | ********** |
耐電壓強度 | 275 V/mil | ASTM D149 |
介電常數(shù) | MHz | ASTM D150 |
體積電阻率 | 1012 Ohm-meter | ASTM D257 |
阻燃等級 | 94 V0 | E331100 |
導熱系數(shù) | 3.5 W/mk | ISO22007-2 |
比熱容 | 2.2 MJ/m3K | ISO22007-2 |
熱阻抗 產品型號說明
產品規(guī)格
50 cc/支, 48 支/箱; 400 cc/支, 9 支/箱
或在注射器用于自動化應用定制包裝。 如欲了解不同規(guī)格產品信息請與本公司聯(lián)系。
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