導(dǎo)熱灌封膠是一種高性能的灌封材料,因其超群的導(dǎo)熱性能、絕緣性能、防水防塵以及抗振動等特性,在電子和電氣設(shè)備領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將深入探討導(dǎo)熱灌封膠的性能特點(diǎn)及其多樣化的應(yīng)用。一、導(dǎo)熱灌封膠的性能特點(diǎn)1、優(yōu)異的導(dǎo)熱性能:導(dǎo)熱灌封膠通常由硅膠、環(huán)氧樹脂或聚氨酯等基材制成,并添加了氧化鋁、氮化硼等導(dǎo)熱填料,使其能夠有效傳導(dǎo)熱量,減少設(shè)備內(nèi)部熱積聚,確保電子元器件的穩(wěn)定運(yùn)行。2、良...
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