在現(xiàn)代電子設(shè)備中,散熱問(wèn)題一直是工程師們需要面對(duì)的重要挑戰(zhàn)。隨著芯片功率密度的不斷增加,如何有效地將熱量從熱源傳導(dǎo)出去,以保證設(shè)備在正常工作溫度下運(yùn)行,成為了一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。導(dǎo)熱石墨片作為一種全新的導(dǎo)熱散熱材料,憑借超群的導(dǎo)熱性能和輕質(zhì)特點(diǎn),在眾多領(lǐng)域中發(fā)揮著不可或缺的散熱作用。 導(dǎo)熱石墨散熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)很高,一般在240~1700 W/(m·K)范圍內(nèi),某些高...
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