AI智能電子時(shí)代，常用的導(dǎo)熱材料有哪些？

       隨著技術(shù)的進(jìn)步,智能電子產(chǎn)品處理器主頻將不斷地提高，核心數(shù)量也會(huì)不斷增加。在運(yùn)行高運(yùn)算量的軟件游戲時(shí)所產(chǎn)生的熱量也會(huì)不斷增加，電子產(chǎn)品的散熱問(wèn)題仍然是要點(diǎn)，散熱導(dǎo)熱材料的作用也將日益凸顯。

那么在A(yíng)I智能電子時(shí)代，常用的導(dǎo)熱材料主要包括以下幾種：

1、導(dǎo)熱硅膠片：這是一種填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的材料，具有柔性和彈性特征，能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其工作溫度范圍為-45~200℃，低壓力環(huán)境下可以穩(wěn)定工作。導(dǎo)熱硅膠片能夠?qū)崃繌陌l(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

2、導(dǎo)熱硅脂：這種材料主要用于填充電子組件和散熱片之間的空隙。它能夠充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻界面，散熱效率比其他導(dǎo)熱材料優(yōu)越。

3、導(dǎo)熱凝膠：這是一種軟硅凝膠間隙填充墊，混合了填料并具有獨(dú)特的配方，具有良好的導(dǎo)熱性能，同時(shí)保持了其柔軟特性，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化點(diǎn)膠。這種材料的粘合線(xiàn)偏移控制得比傳統(tǒng)散熱墊好。

4、相變化材料：這種材料利用相變過(guò)程吸熱或放熱，具有良好的界面填充性。相變化材料配合石墨使用，可以解決滲漏現(xiàn)象。石墨獨(dú)特的六邊形晶體結(jié)構(gòu)使其能在平面方向快速傳導(dǎo)熱量。