芯片發(fā)熱為什么要選用導熱界面材料來散熱

      導熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接觸時產生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。

       芯片發(fā)熱選用導熱界面材料散熱的原因是：導熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導熱粉為填料的高分子復合材料，具有良好的導熱性能和機械性能，被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間，幫助形成良好的導熱通道，以降低散熱的熱阻，是目前業(yè)界公認的散熱解決方案。隨著當代電子技術迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供了強大的使用功能的同時，也導致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇加大。高溫將會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產生有害的影響，譬如過高的溫度會危及半導體的結點，損傷電路的連接界面，增加導體的阻值和造成機械應力損傷。因此確保發(fā)熱電子元器件所產生的熱量能夠及時的排出，已經成為微電子產業(yè)的關鍵問題之一。導熱界面材料的應用可以幫助解決這一問題，提高芯片的散熱性能和電子設備的可靠性。