手機散熱離不開的那些導熱材料

    手機散熱離不開的導熱材料主要有石墨散熱片、導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱凝膠等。

1、石墨散熱片：主要成分是碳，有很好的導熱性能和化學穩(wěn)定性，且重量比銅更輕。這種散熱材料能夠快速將熱源的熱量平鋪開來，并傳導至其他區(qū)域，幫助機器散熱。

2、導熱硅膠片：能夠填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。這種材料能夠在-45~200℃溫度、低壓力環(huán)境下穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

3、導熱硅脂：填充在電子組件和散熱片之間，能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導熱產品要優(yōu)越很多。

4、導熱凝膠：是一種軟硅凝膠間隙填充墊，混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，保留了其很軟的特性，可自動化點膠。能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)象。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。