環(huán)氧樹脂灌封膠與導(dǎo)熱硅膠灌封膠兩者相比的優(yōu)缺點(diǎn)

       環(huán)氧樹脂灌封膠與導(dǎo)熱硅膠灌封膠都是用于電子設(shè)備灌封的常用材料，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)。

環(huán)氧樹脂灌封膠的優(yōu)點(diǎn)包括：

1、具有優(yōu)良的絕緣耐熱性、耐腐蝕性、機(jī)械強(qiáng)度大以及價(jià)格較低等優(yōu)點(diǎn)。

2、固化時(shí)收縮率小，可操作性好。

3、適用于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線。

然而，環(huán)氧樹脂灌封膠也存在一些缺點(diǎn)：

1、固化時(shí)可能伴隨放出大量的熱，并有一定內(nèi)應(yīng)力，可能會(huì)容易開裂。

2、耐溫沖能力較差，固化后彈性不太足，易對(duì)電子器件產(chǎn)生應(yīng)力。當(dāng)電子裝置工作時(shí)器件的膨脹受到應(yīng)力的作用容易損傷。

3、環(huán)氧灌封膠固化后的導(dǎo)熱系數(shù)較低。

導(dǎo)熱硅膠灌封膠相比環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、硅膠的散熱性不是很好，但其本身耐高溫，耐黃變的能力很強(qiáng)。

2、一般5050LED燈都是用硅膠來封裝，其價(jià)格成本比用環(huán)氧樹脂灌封膠的要高。

雖然導(dǎo)熱硅膠灌封膠在某些方面表現(xiàn)優(yōu)異，但在使用時(shí)也需注意其缺點(diǎn)，例如硅膠的散熱性較差。