電子元器件散熱應(yīng)用導(dǎo)熱灌封膠的原因

       在工作中，雙組份導(dǎo)熱凝膠充分展示各種優(yōu)勢(shì)，不僅可以保護(hù)電子元件、密封電子產(chǎn)品、抗震散熱、保護(hù)電子產(chǎn)品免受自然環(huán)境的侵蝕、延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命，同時(shí)還贏得了大多數(shù)用戶的信賴。

      雙組份導(dǎo)熱灌封膠被熱衷選擇的原因：

       1、具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后能有效改善內(nèi)部元件與線路之間的絕緣，提高電氣穩(wěn)定性。

       2、具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性與阻燃性，能有效提高電子元件的散熱能力。

       3、具有優(yōu)異的抗冷熱變化能力，通過(guò)灌封工藝固化后，可減少對(duì)外界環(huán)境條件的影響。

       4、對(duì)電子元件無(wú)腐蝕性，固化反應(yīng)中無(wú)副產(chǎn)物。

       5、具有良好的維修能力，可快速方便的將密封部件取出維修更換。

       6、粘度低、流動(dòng)性好，能滲透到小縫隙和元器件下。

       7、可室溫固化或加熱固化，排泡性好，使用方便。

       8、適用于密封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元件。