兆科多款導(dǎo)熱界面材料幫解決5G通信設(shè)備導(dǎo)熱問(wèn)題

       信息數(shù)據(jù)通信產(chǎn)業(yè)的涉及范圍很廣泛，主要包括了無(wú)線或有線信息處理、傳輸和交互的運(yùn)行應(yīng)用。從光模塊到基站的設(shè)備，電子產(chǎn)品向體積更小，功能更強(qiáng)大的趨勢(shì)發(fā)展，使得電子產(chǎn)品內(nèi)部器件更密集，溫度更高，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師因此面臨著越來(lái)越大的散熱挑戰(zhàn)。

       比如大型的商用服務(wù)器、5G通信基站，大功率光電開(kāi)關(guān)等通信設(shè)備在高溫下會(huì)影響到整個(gè)設(shè)備的使用性能以及使用壽命。雖然風(fēng)扇、散熱器甚至液冷設(shè)備和熱電設(shè)備都能提供足夠的散熱能力，但如何將熱量從發(fā)熱元件傳遞到冷卻設(shè)備仍然是一個(gè)棘手的難題。導(dǎo)熱界面材料的設(shè)計(jì)就是用來(lái)填充間隙和微小的不規(guī)則空間，從而降低熱阻，達(dá)到更好的傳熱效果。

       兆科電子可提供多種類型導(dǎo)熱界面材料，如：導(dǎo)熱硅膠片、無(wú)硅油導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱絕緣片、石墨導(dǎo)熱片等來(lái)應(yīng)對(duì)不同通信設(shè)備的散熱問(wèn)題。導(dǎo)熱片在外形尺寸和包裝上面有非常大的靈活性以支持各種應(yīng)用場(chǎng)景；導(dǎo)熱相變材料在工作溫度下可軟化和填充微小間隙；導(dǎo)熱硅脂能夠貼合各種不規(guī)則表面。