兆科集團(tuán)邀您蒞臨2023第十三屆中國國際儲能大會

二維碼 88

發(fā)表時間：2023-05-15 10:45作者：導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家來源：http://qqlll.cn/網(wǎng)址：http://qqlll.cn/

兆科電子材料科技有限公司支持2023年第十三屆中國國際儲能大會，為儲能系統(tǒng)提供導(dǎo)熱、加熱、密封一站式解決方案！本次大會主題為“推動新型能源體系建設(shè)，促進(jìn)儲能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”。將于2023年5月24日-26日在杭州洲際酒店召開，兆科將攜帶自主研發(fā)產(chǎn)品參展亮相本次展會，歡迎各位蒞臨參觀指導(dǎo)！

2023儲能展

時間Date：2023.5.24-26

展位號Booth No：開09

地址Place：杭州洲際酒店

Intercontinental Hangzhou

Kheat PI加熱膜是兆科公司研發(fā)生產(chǎn)的加熱產(chǎn)品，特別柔軟，采用改良后PI膜，加熱性能更佳，可按設(shè)計(jì)要求定制，在不同面積部位可滿足不同的加熱功率要求和加熱溫度要求，實(shí)現(xiàn)在加熱面上的溫度分布。

PI加熱膜產(chǎn)品特性：

金屬發(fā)熱帶,聚酷亞胺薄膜絕緣(厚度0.05-0.1mmT)

電阻片厚度選擇范圍：0.03~0.1mmT

非常柔軟，其zui小彎曲半徑僅為0.8mm左右

形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制

發(fā)熱均勻、熱效率高

符合RoHs、CE、UL認(rèn)證

Kheat SP硅膠加熱片是兆科公司研發(fā)生產(chǎn)的加熱產(chǎn)品，硅橡膠具有良好的耐候性和抗老化性，作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產(chǎn)品表面開裂及增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度，大大延長了產(chǎn)品的使用壽命?？砂丛O(shè)計(jì)要求定制。

硅膠加熱片產(chǎn)品特性：

金屬發(fā)熱帶,硅橡膠絕緣(厚度0.5-2.0mmT)

電阻片厚度選擇范圍：0.03~0.1mmT

形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制

發(fā)熱快,熱效率高,可任意彎折

可選擇單面背膠便于快捷安裝

符合RoHs、CE、UL認(rèn)證

Kheat ES環(huán)氧加熱板是兆科公司研發(fā)生產(chǎn)的加熱產(chǎn)品，環(huán)氧加熱板充分發(fā)揮了FR-4的特性，具有良好的耐候性和抗老化性，作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產(chǎn)品表面開裂及增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度，大大延長了產(chǎn)品的使用壽命；可按設(shè)計(jì)要求定制。

環(huán)氧加熱板產(chǎn)品特性：

金屬發(fā)熱帶,環(huán)氧板絕緣(厚度0.5-10.0mmT)

電阻片(電阻絲直徑)厚度選擇范圍：0.03~0.1mmT

形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制

發(fā)熱快,熱效率高

可選擇單面背膠便于快捷安裝

符合RoHs、CE、UL認(rèn)證

TIF導(dǎo)熱硅膠片系列熱傳導(dǎo)界面材料是一款應(yīng)用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的導(dǎo)熱墊片，它們的柔軟性與彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到散熱片、金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而提高發(fā)熱電子組件的效率并延長其使用壽命。

導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：

熱傳導(dǎo)率從：1.2~25.0W/mK

提供多種厚度選擇：0.25mm~5.0mm

防火等級：UL94-V0

硬度：10~65 shore00

高可壓縮性, 柔軟兼有彈性, 適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

帶自粘而無需額外表粘合劑

TIF?單組份導(dǎo)熱凝膠是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其很軟的特性。比一般的導(dǎo)熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。

使用方法跟散熱脂類似，可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷，注射或自動化設(shè)備操作。應(yīng)用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圓形加速晶片，LED照明和其他高功率的電子元件。

導(dǎo)熱泥產(chǎn)品特性：

熱傳導(dǎo)率從：1.5~7.0W/mK

符合UL94V0防火等級

柔軟,與器件之間幾乎無壓力

可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動化操作

低熱阻，長期可靠性

TIF?雙組份導(dǎo)熱凝膠是一種高導(dǎo)熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點(diǎn)。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應(yīng)用。

導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品特性：

熱傳導(dǎo)率從：1.5~5.0W/mK

符合UL94V0防火等級

雙組份材料，易于儲存

優(yōu)異的高低溫機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性。

可依溫度調(diào)整固化時間。

可用自動化設(shè)備調(diào)整厚度。

可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動化操作。