淺析TIC導熱相變化材料的工作原理

      導熱相變化材料在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增犟材料而獨立使用，免除了增犟材料對熱傳導性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。

       導熱相變化材料是熱強化聚合物，設計了把功率消耗型電子設備和與之相連的散熱器之間的熱阻降到很低。該熱阻小的通道優(yōu)化了散熱器的性能、改善了微處理器、內(nèi)存模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功能模塊的可靠性。

       在常溫下，導熱相變化材料會維持固態(tài)，不能擠出導熱界面材料內(nèi)的空氣，隨著溫度的升高，導熱相變化材料會變得更加的柔軟，那么在這個時候界面的空氣就會被擠出，溫度也會逐漸的下降。當導熱相變化材料達到相變溫度，那么導熱相變化材料就會形成液態(tài)，因此，可以很大的濕潤界面，擠出導熱界面材料內(nèi)所有的空氣，降低導熱界面材料的熱阻，把熱量盡可能的傳遞出去。當設備處于非工作狀態(tài)的時候，導熱相變化材料就會再次變?yōu)楣虘B(tài)。