導(dǎo)熱界面材料為5G路由器解決散熱問題

        為解決路由器散熱和穩(wěn)定性問題，在路由器熱設(shè)計(jì)時(shí)，工程師們通常會使用導(dǎo)熱硅膠片結(jié)合外殼來進(jìn)行散熱。一般路由器都采用被動(dòng)散熱，也就是通過機(jī)身散熱孔，主板附近的散熱鰭片以及散熱墊等方式進(jìn)行散熱。我們在選擇散熱墊片的時(shí)候，要根據(jù)具體發(fā)熱源如：CPU、存儲器等來確定選擇導(dǎo)熱硅膠片的大小和導(dǎo)熱系數(shù)。

       因此我們推薦用于路由器散熱的有兆科TIF導(dǎo)熱硅膠片，材料具有高壓縮力，而且本身帶有粘性，不需要另外使用粘合劑，還可供多種厚度選擇。

       而5G路由器產(chǎn)品在5G網(wǎng)絡(luò)承載基礎(chǔ)上提供更快速、可靠、穩(wěn)定、智能化的通信網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，從而推動(dòng)各行各業(yè)從數(shù)字化向智能化邁進(jìn)。5G路由器具備ICT融合能力，在支持路由交換、無線Wi-Fi連接、穩(wěn)定的管控等網(wǎng)絡(luò)功能的同時(shí)還擁有高速數(shù)據(jù)傳輸通道，從而有效支撐海量業(yè)務(wù)。

       由于傳輸速率提高，路由器的主芯片和WIFI芯片功耗增長顯著，芯片散熱問題越來越突出，如果不及時(shí)有效進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)，路由器會因頻繁高溫?cái)嗑W(wǎng)甚至高溫?fù)p壞。