淺析導(dǎo)熱硅膠片硬度對(duì)產(chǎn)品有什么影響?那又該如何選擇呢? 導(dǎo)熱硅膠墊在很多電子器件中都有著廣泛的應(yīng)用,如:填充冷卻器件、通訊硬件、汽車控制單元、LED照明設(shè)備、智能安防電子、鋰電池、PDP顯示屏等。 在這些應(yīng)用場(chǎng)合中,導(dǎo)熱硅膠片會(huì)產(chǎn)生一定的壓縮來彌合縫隙,以達(dá)到良好的導(dǎo)熱效果。

而導(dǎo)熱墊片的硬度直接反映了導(dǎo)熱墊片的軟硬,其大小會(huì)影響產(chǎn)品的壓縮性能,是一個(gè)十分重要的參數(shù)。雖然導(dǎo)熱硅膠片硬度不像導(dǎo)熱系數(shù)或者熱阻那樣比較直接的反應(yīng)導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱性能好壞,而硬度是各種機(jī)械零件和工具必備的力學(xué)性能治療,是材料抵抗局部變形,特別是塑性變形、壓痕或劃痕的能力。

導(dǎo)熱絕緣片硬度越低產(chǎn)品越柔軟,壓縮率越高,適用于低應(yīng)力環(huán)境使用。反之,導(dǎo)熱墊片硬度越高產(chǎn)品越堅(jiān)硬,壓縮率越低。同樣應(yīng)用條件下,硬度低的產(chǎn)品相對(duì)于硬度高的產(chǎn)品,壓縮率高,導(dǎo)熱路徑短,傳熱時(shí)間短,導(dǎo)熱效果越好。
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