高性能導熱硅膠片為智能音響提供散熱解決方案

       在當下網絡科技領域，智能音響就是其浪潮中的產物。隨著科學技術的不斷進步，音響的智能化程度越來越高。隨之而來的就是智能音響內部的電路元件不斷增多，導致智能音響在使用過程中，會產生較高的溫度，長時間的使用，易使得智能音響內部的電路元器件損壞甚至燒毀，存在一定的安全隱患。

       網絡科技的發(fā)達給我們日常生活帶來越來越多新的體驗，智能音響的體積也越來越小，而主控面板上的各種芯片卻不少，包括功放芯片、音頻芯片、藍牙芯片等等。能量轉換產生的熱量會使芯片的溫度聚積升高，如果不做散熱處理，芯片功能肯定會受到影響，作為導熱材料生產供應商，我們更想在智能產業(yè)中能給這些網絡智能設備設計生產過程中，提供對應的解決方案。

       智能音響在電路板上有很多電子元器件，如：主控芯片、內存等這些，它們之間產生的熱量是相當大的，處理解決熱量傳導問題是不可避免的。因此我們所采取的解決方案就是應用導熱硅膠片。在電路板屏蔽罩內部，內存、PMIC、處理器也會使用到導熱硅膠片來加強散熱性能，通過導熱硅膠片將熱量傳遞到金屬散熱片上，然后再分散出去，這是很多電子設備的散熱結構設計方案。

      導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導熱硅膠片產品特性：

1、良好的熱傳導率: 1.2~25.0W/mK；

2、防火等級：UL94V0；

3、提供多種厚度硬度選擇：0.5mm-5.0mm；

4、帶自粘而無需額外表面粘合劑；

5、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境。