兆科誠邀您蒞臨2022中國杭州數(shù)字安防生態(tài)大會 二維碼
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兆科展會邀約: 2022中國杭州數(shù)字安防生態(tài)大會將于2022/11/02-04,位于杭州國際博覽中心。兆科電子材料科技有限公司將攜帶自主研發(fā)產(chǎn)品參展亮相本次展會,歡迎各位蒞臨參觀指導! 展會時間:2022/11/02-04 展位號:A09 展會地點:杭州國際博覽中心1C展廳(地址:浙江省杭州市蕭山區(qū)奔競大道353號) 產(chǎn)品介紹 加熱材料系列 Kheat PI加熱膜:PI加熱膜特別柔軟,采用改良后PI膜,加熱性能更佳,可按設(shè)計要求定制,在不同面積部位可滿足不同的加熱功率要求和加熱溫度要求,實現(xiàn)在加熱面上的溫度分布。 產(chǎn)品參數(shù)表: Kheat SP硅膠加熱片:SP硅膠加熱片是硅橡膠具有良好的耐候性和抗老化性,作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產(chǎn)品表面開裂及增強機械強度,大大延長了產(chǎn)品的使用壽命。可按設(shè)計要求定制。 產(chǎn)品參數(shù)表: Kheat ES環(huán)氧加熱板:ES環(huán)氧加熱板充分發(fā)揮了FR-4的特性,具有良好的耐候性和抗老化性,作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產(chǎn)品表面開裂及增強機械強度,大大延長了產(chǎn)品的使用壽命;可按設(shè)計要求定制。 產(chǎn)品參數(shù)表: 導熱材料系列 TIF系列低揮發(fā)導熱硅膠片:低揮發(fā)、低介電常數(shù)、低硬度、低熱阻、高K值。 低揮發(fā)導熱硅膠片的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-45~200℃溫度,低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作,其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。 填充材料系列 TIF系列導熱凝膠:導熱凝膠是一種高導熱、液態(tài)間隙填充材料,具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式,提供各種厚度,取代一般導熱墊的模切厚度,且不同于一般墊片,此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的,故可被更廣泛應用。 兆科科技 聯(lián)系電話:133 6219 2993(alex 李峰) 電子郵件:[email protected] 網(wǎng)址:https:www.ziitek.com 地址:浙江省杭州市臨安區(qū)錦南街道楊岱路33號 文章列表 |