5G時代，電子元器件應(yīng)用導(dǎo)熱界面材料帶來的改變

       導(dǎo)熱材料又稱導(dǎo)熱界面材料，在IC/MOS管封裝及電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域應(yīng)用較為普遍，當(dāng)發(fā)熱源與散熱裝置直接接觸的時候往往會產(chǎn)生微空隙或表面凹凸不平的孔洞從而影響散熱效率，導(dǎo)熱界面材料能有效的填充兩者之間的空隙來減少熱傳遞的阻抗從而提升了產(chǎn)品的散熱效率。

       在電子技術(shù)高速發(fā)展的時代，更多電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨向于往小而美的設(shè)計方向發(fā)展，所以電子元器件的集成程度和組裝密度一直在不斷的提高，在提供了使用功能的同時，由于內(nèi)部空間較小，產(chǎn)品發(fā)熱點(diǎn)更為集中，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇加大，過高的溫度會對電子元器件的穩(wěn)定性及使用壽命都會產(chǎn)生較大的影響。如過高的溫度會危及半導(dǎo)體的結(jié)點(diǎn)，增加導(dǎo)體的阻值和造成機(jī)械應(yīng)力損傷，甚至損傷電路的連接界面。因此在微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝設(shè)計方案中，如何讓發(fā)熱電子部件產(chǎn)生的熱量及時排出成為了整個設(shè)計方案中的一個重要的環(huán)節(jié)。

       隨著社會生活水平的提高，電子產(chǎn)品日新月異，微電子產(chǎn)品對安全散熱的要求也越來越高，熱界面材料也在不斷的發(fā)展。導(dǎo)熱硅脂是早期的一種導(dǎo)熱材料，成本相對較低，曾經(jīng)被廣泛使用到各種電子產(chǎn)品散熱應(yīng)用中。但因其操作難度相對較高，長期使用容易失效等缺點(diǎn)，目前已經(jīng)逐步讓許多新型的導(dǎo)熱材料所替代，目前新型的導(dǎo)熱材料主要有導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱凝膠系列、粘接固化導(dǎo)熱密封膠系列、相變化材料等。

一款理想的導(dǎo)熱界面材料應(yīng)具備以下特點(diǎn)：
1.導(dǎo)熱性能相對較高；
2.高電器絕緣性能好；
3.可塑性強(qiáng)，方便安裝，具備可拆性；
4.通用性強(qiáng)，可適用于各類電子部件，能填充微空隙也可以填充凹凸不平的大縫隙；
5.產(chǎn)品柔韌性能好，使產(chǎn)品在較低安裝壓力條件下也能充分的填充接觸面的空隙，使導(dǎo)熱材料與接觸面的接觸熱阻較小。

       隨著技術(shù)的發(fā)展，5G時代，世界也將因此而大為不同。5G智能手機(jī)零部件將迎來新的變革，硬件創(chuàng)新升級對智能手機(jī)的導(dǎo)熱提出了新的要求，未來電子導(dǎo)熱產(chǎn)品也會隨著電子設(shè)備的更新向著有效、超薄化發(fā)展，同時仍將維持電子導(dǎo)熱材料多元化的局面。可以預(yù)見的是，5G電子設(shè)備對電子導(dǎo)熱產(chǎn)品的需求將會大幅增加，而市場當(dāng)下迫切需要新一代電子導(dǎo)熱產(chǎn)品的工藝升級、材料更新來迎接5G新時代。