導(dǎo)熱界面材料在led燈具中使用，在散熱時(shí)提供幾點(diǎn)建議

      目前LED燈具的散熱總效能只有50%，還有很多電能要變成熱。其次，LED大電流密度和模塊化燈具等都會(huì)產(chǎn)生更多集中的余熱，需要很好的去散熱。因此為LED燈具散熱設(shè)計(jì)提供幾點(diǎn)建議：

1)從LED芯片來說，要采取新結(jié)構(gòu)、新工藝，提高LED芯片結(jié)溫的耐熱性，以及其他導(dǎo)熱材料的耐熱性，使得對(duì)散熱條件要求降低。

2)降低LED器件的熱阻，采用導(dǎo)熱硅脂封裝新結(jié)構(gòu)、新工藝，選用導(dǎo)熱性、耐熱性較好的導(dǎo)熱絕緣片新材料，包含金屬之間導(dǎo)熱硅膠粘合劑材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤10℃/W或更低。

3)降低升溫，盡量采用導(dǎo)熱性好的導(dǎo)熱散熱材料，在設(shè)計(jì)上要求有較好的通風(fēng)孔道，使余熱盡快散出去，要求升溫應(yīng)小于30℃。另外，提高模塊化燈具的散熱水平應(yīng)提到日程上來。

4)散熱的辦法很多，如采用導(dǎo)熱管，當(dāng)然很好，但要考慮成本因素，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮性價(jià)比問題。

      所以說，LED燈具的設(shè)計(jì)除了要提高燈具效率、配光要求、外形美觀之外，要提高散熱水平，可以采用好一點(diǎn)的導(dǎo)熱材料，其導(dǎo)熱性能可以滿足適合大功率LED應(yīng)用之散熱需要, 客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片，達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果。從而延長LED產(chǎn)品的使用壽命。