低熱阻導(dǎo)熱凝膠不僅增強5G路由器散能力還提高了穩(wěn)定性

        5G作為“新基建”中的基礎(chǔ)通信設(shè)施，擁有超大帶寬、超低時延以及海量連接等技術(shù)特性，加大數(shù)據(jù)、人工智能等一系列創(chuàng)新應(yīng)用落地。5G時代，路由器的發(fā)展雖然越來越集成化，有更大的內(nèi)存，更高的速度，注定熱量會越來越大，但還是要保持小而美觀的外表，使熱量快速聚積。所以路由器散熱也是考驗一個路由器設(shè)計的關(guān)鍵因素。

       大多數(shù)路由器的外殼都是塑料做成，部分路由器底殼是金屬材料。且為了美觀和防止落塵的要求，表面基本不會開散熱孔，而且塑料的散熱效果不佳，所以一般都是把熱量通過路由器底殼來散熱，此時就需要導(dǎo)熱材料把熱量引導(dǎo)到底殼上，從而把熱量散去。

      為了解決路由器的散熱和穩(wěn)定性的問題，路由器散熱方案大多采用的是PCB板上下散熱，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上加上導(dǎo)熱凝膠，上面焊上或者鎖上散熱器，有的是直接在PCB板反面，因此芯片的背面采用導(dǎo)熱凝膠來散熱是完全可以的。

導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品特性：

1、良好的熱傳導(dǎo)率；

2、低熱阻抗；

3、長期可靠性；

4、柔軟，與器件之間幾乎無壓力；

5、符合UL94V0防火等級；

6、可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作。