電子產(chǎn)品上為什么要選擇導熱硅膠做填充材料

電子產(chǎn)品上為什么要選擇導熱硅膠做填充材料：隨著電子產(chǎn)品體積向越來越小的趨勢發(fā)展，電子產(chǎn)品對散熱的要求越來越高，而在眾多的熱界面材料中，導熱硅膠片是其中應用*多的導熱介質(zhì)，為什么選擇導熱硅膠片做導熱介質(zhì)？
     電子產(chǎn)品對導熱的需求越來越高，這也促使導熱硅膠片有著較大發(fā)展，目前兆科導熱硅膠片導熱系數(shù)可做到1.25W-13.0W，導熱硅膠片的導熱熱阻可達到0.05℃-in2/W,硬度也可根據(jù)客戶的產(chǎn)品實際情況做一定的調(diào)整，一般10度-50度這個區(qū)間，厚度可做到0.3mm-15mm,多樣的規(guī)格性能參數(shù)大大拓寬了 導熱硅膠片的應用范圍，使其受到了更廣泛的使用。

選擇導熱硅膠片作為導熱介質(zhì)的好處：

1.導熱硅膠片的導熱系數(shù)選擇性很大，而且非常穩(wěn)定，客戶可根據(jù)自己的產(chǎn)品實際需求來選擇合適的導熱硅膠片，即符合產(chǎn)品需求，又不會造成不必要的浪費，相對于導熱雙面膠的導熱效果要理想很多，目前市場上導熱雙面膠的導熱系數(shù)均不超過1W，適用性相對不是那么強。

2.導熱硅膠片的厚度和硬度均可根據(jù)產(chǎn)品的實際需求進行調(diào)整，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸公差，降低對結構設計中散熱器件接觸面的公差要求， 導熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，能大大降低生產(chǎn)成本。

3.導熱硅膠片除了具備導熱性能，還兼具絕緣性能，對EMC具優(yōu)很好的防護作用，因材料為硅膠片材的原因而不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損，EMC可靠性能比較好。

4.導熱硅膠片有很好的彈性和壓縮性，具備很好的減震效果，再調(diào)整密度和軟硬度可以產(chǎn)生對低頻電磁噪音起到很好的吸收作用。

多種優(yōu)越性能和極為廣泛的適用性，使導熱硅膠片成為很多電子產(chǎn)品的導熱介質(zhì)**。