高導(dǎo)熱，低熱阻導(dǎo)熱凝膠在智能手機(jī)散熱方案分享

      導(dǎo)熱凝膠是近幾年開(kāi)發(fā)出來(lái)的新型界面填充導(dǎo)熱材料，也叫導(dǎo)熱泥，呈膏狀，像泥巴，以硅膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末，經(jīng)特殊流程與工藝制作而成，十分熟化的新型導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱系數(shù)1.5～6.0w/m-k，低熱阻。導(dǎo)熱凝膠不同于導(dǎo)熱硅脂，也區(qū)別于導(dǎo)熱硅膠片，它不流淌、無(wú)沉降，非常低壓縮反作用力，應(yīng)用中不會(huì)破壞芯片等核心元器件。

       導(dǎo)熱凝膠除了具有導(dǎo)熱材料所共有的高導(dǎo)熱性能、低熱阻等性能之外，還具有其自身所擁有的幾大特點(diǎn)。

       1、不流淌、無(wú)沉降，可厚可薄，滿(mǎn)足多種不同設(shè)計(jì)空間的應(yīng)用;

       2、柔軟，可無(wú)限壓縮，可壓縮到0.08mm厚;

       3、高粘度、高潤(rùn)濕，可完全浸潤(rùn)發(fā)熱界面與散熱體，有效降低接觸熱阻;

       4、不揮發(fā)、不變干，可長(zhǎng)時(shí)間保持良好導(dǎo)熱特性，保障電子產(chǎn)品的使用壽命;

       5、非常低壓縮反作用力，不會(huì)破壞芯片等核心元器件;

       6、可選擇針筒包裝，應(yīng)用于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，有效降低人工成本;

       7、通用性強(qiáng)，同一包裝，可用于多種不同規(guī)格要求，有效降低采購(gòu)與倉(cāng)儲(chǔ)工作。

       智能手機(jī)為何選擇導(dǎo)熱凝膠處理熱量問(wèn)題：

       1、高導(dǎo)熱、低熱阻，有效降低手機(jī)芯片工作溫度;

       2、不揮發(fā)、不變干，保障智能手機(jī)使用壽命;

       3、針筒包裝，滿(mǎn)足自動(dòng)化生產(chǎn)，有效降低生產(chǎn)成本。

       導(dǎo)熱凝膠所具有的諸多優(yōu)點(diǎn)，使其應(yīng)用非常廣泛，而不僅僅是限于智能手機(jī)上的導(dǎo)熱散熱，很多電子產(chǎn)品都可選用導(dǎo)熱凝膠來(lái)解決熱量問(wèn)題，比如像智能手表、智能門(mén)鎖、AI硬件設(shè)備等等新興電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，均可選用導(dǎo)熱凝膠來(lái)解決導(dǎo)熱散熱問(wèn)題，同時(shí)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化或半自動(dòng)化生產(chǎn)。