淺析各種導(dǎo)熱材料的缺點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn) 二維碼
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發(fā)表時間:2020-06-17 14:18作者:導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家來源:http://ks.ksziitek.com/網(wǎng)址:http://ks.ksziitek.com/ 目前市面上常用的電子產(chǎn)品導(dǎo)熱材料有:導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱膏,導(dǎo)熱雙面膠和導(dǎo)熱相變化材料等等。 下面簡單淺析這幾種導(dǎo)熱材料的優(yōu)劣勢以及主要的應(yīng)用環(huán)境: 1、導(dǎo)熱硅膠片: 優(yōu)點(diǎn):填縫性好,厚度可調(diào)范圍比較大,彌補(bǔ)公差性能強(qiáng),絕緣性好,壓縮量比較大,具有一定的防震作用,兩面帶有微粘性,可操作性強(qiáng)。 缺點(diǎn):0.5mm以下的制作工藝復(fù)雜,帶來的熱阻相對較高,成本相對較高。 主要應(yīng)用環(huán)境:發(fā)熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下,發(fā)熱元器件與殼體之間。 2、導(dǎo)熱硅脂|導(dǎo)熱膏: 優(yōu)點(diǎn):半液體狀態(tài),導(dǎo)熱系數(shù)相對較高,可以涂抹的很薄,填縫性好,帶來的熱阻會比較小,成本較低。 缺點(diǎn):涂抹厚度不能太厚,**是低于0.2mm,不適于大面積的涂抹,操作不方便,長時間使用以后,高溫下易老化,會變干,導(dǎo)熱熱阻會增加,有一定的揮發(fā)性。 主要應(yīng)用環(huán)境:高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間,散熱部件有自己的固定裝置。 3、導(dǎo)熱雙面膠帶: 優(yōu)點(diǎn):厚度較低,一般在0.3mm以下,有很強(qiáng)的粘性,可以用來固定小型的散熱器,缺點(diǎn):厚度不能太厚,在間隙教大時不能用,不可以重復(fù)使用,導(dǎo)熱系數(shù)不高。 主要應(yīng)用環(huán)境:功率不高的熱源與小型的散熱器之間,用來固定散熱器。 4、導(dǎo)熱相變化: 優(yōu)點(diǎn):常溫下,成片狀,厚度薄,可操作性強(qiáng),高溫狀態(tài)下,發(fā)生相變成半液態(tài)狀,填縫性強(qiáng),相變過程中有瞬間的吸熱能力。 缺點(diǎn):不易儲存,運(yùn)輸,成本相對較高。 主要應(yīng)用環(huán)境:散熱模組上。 文章列表 |