光模塊的EMI電磁干擾和電磁兼容性問題，吸波屏蔽材料來解決

        隨著數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)和基站數(shù)量的增加，帶動(dòng)光互聯(lián)光模塊的數(shù)量和速率均獲得空前的提升，而隨之帶來的是EMI電磁環(huán)境日益復(fù)雜。電磁環(huán)境越來越復(fù)雜，電子器件的集成度越來越高，電磁污染也越來越嚴(yán)重。如何減少各種電子設(shè)備之間的EMI電磁干擾，并能提高光模塊的電磁兼容性能，還能使各種設(shè)備可以共存并能正常工作，已成為高速光模塊設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)關(guān)鍵內(nèi)容。

       眾所周知，光模塊是光通信系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)信號(hào)和電信轉(zhuǎn)換的部件，是光設(shè)備和光纖鏈接的核心器件，而光模塊的核心器件是光芯片。光模塊包括光發(fā)射組件（TOSA、將電信號(hào)轉(zhuǎn)化成光信號(hào)，激光器/芯片是核心）和光接收組件（ROSA，將光信號(hào)轉(zhuǎn)化成電信號(hào)，探測(cè)器/芯片是核心）。 請(qǐng)看光模塊分解圖 ：

       光收發(fā)模塊的外殼結(jié)合處和有開口的位置容易造成電磁泄漏，如模塊底座和上蓋之間的接合處，以及光組件和模塊底座之間的接合處容易造成電磁泄漏。高傳輸速率工作的光收發(fā)模塊內(nèi)部也會(huì)產(chǎn)生高頻電磁干擾，這種高頻電磁干擾會(huì)影響其它電子元件的正常工作。 在高速光模塊設(shè)計(jì)中，需要使用吸波屏蔽材料來應(yīng)對(duì)光模塊EMI問題。

       吸波屏蔽材料，在機(jī)場(chǎng)，飛機(jī)，航班因電磁波被干擾而延誤的情況中比較常見。它耐溫性高，柔韌性好材料還具有相對(duì)重量輕、不易碎、吸收頻帶寬、吸收性能好、耐候性強(qiáng)、抗老化、易彎折、易于加工切割、耐濕、耐壓、如長(zhǎng)期使用、無毒而且環(huán)保等產(chǎn)品特性。
產(chǎn)品特性
》柔軟不易碎，輕薄，易于加工切割，使用方便，可安裝于狹小空間
》產(chǎn)品需要粘接或壓合在金屬底板上才能達(dá)到良好的吸波效果
》產(chǎn)品可以對(duì)應(yīng)多樣化的尺寸和形狀
》耐溫性高，柔韌性好
》無鹵,無鉛，滿足RoHs指令