既能幫助顯卡有效散熱又能保證設(shè)備有效運(yùn)行的導(dǎo)熱材料

       如同計(jì)算機(jī)的內(nèi)存一樣，顯存是用來存儲要處理的圖形信息的部件，是進(jìn)行數(shù)模信號轉(zhuǎn)換的設(shè)備，承擔(dān)輸出顯示圖形的任務(wù)。同時(shí)顯卡還可以協(xié)助CPU工作，提高整體的運(yùn)行速度。隨著虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能，自動駕駛，數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場景都在不斷推動對內(nèi)存、數(shù)據(jù)存儲和處理能力的需求。

       為了滿足這些市場需求，需要擴(kuò)展GPU速度和容量以及硬盤和內(nèi)存容量。GPU和顯存都需要高性能的導(dǎo)熱材料來散熱，防止芯片退化和過熱。導(dǎo)熱材料為處理器和存儲設(shè)備提供導(dǎo)熱，而封裝產(chǎn)品保護(hù)便攜式系統(tǒng)中的設(shè)備，使其在穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸時(shí)不中斷。通常我們使用導(dǎo)熱硅膠片，核心GPU上使用低熱阻的導(dǎo)熱硅脂，其他位置則使用導(dǎo)熱片。這些導(dǎo)熱材料可用于顯卡散熱，減少過熱和故障風(fēng)險(xiǎn)。

       導(dǎo)熱硅膠片是一款顏色為各色的導(dǎo)熱硅膠片，它的熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底之間的空氣，新能源之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。它在 -40 To 160 ℃的溫度范圍內(nèi)使用，它同時(shí)也滿足UL94V0等級阻燃要求。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇

       導(dǎo)熱硅脂它是一款膏狀、黏度為1000K cps @.25℃的產(chǎn)品，也是使用對環(huán)境安全的有機(jī)硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品，旨在解決過熱和可靠性問題。被廣泛應(yīng)用在智能感應(yīng)器，溫控器，散熱器上。其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

產(chǎn)品特性
》0.15℃-in?/W 熱阻
》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,是半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》有和好的電絕緣,長時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒