機頂盒3處發(fā)熱元件應用導熱硅膠片散熱

       機頂盒產(chǎn)品主要的發(fā)熱元件有：高頻頭模塊接收信號、CPU芯片、帶有針角的PCB板，這3大核心發(fā)熱部件都可應用導熱硅膠片來進行導熱散熱處理。

1、高頻頭模塊的熱量傳導到鋁板散熱器：

在衛(wèi)星接收機頂盒及模擬信號機頂盒上的高頻頭上使用，高頻信號降頻、轉(zhuǎn)換信號會產(chǎn)生大功率發(fā)熱量，導熱硅膠片將高頻頭的熱量傳導到鋁板散熱器，然后通過對流空氣散熱。（數(shù)字信號機頂盒高頻頭不需要散熱部件，網(wǎng)絡機頂盒沒有高頻頭。）

2、填充CPU芯片和散熱器之間的間隙：

導熱硅膠片具有一定的壓縮性，可填充CPU芯片和散熱器之間的間隙，將CPU熱量傳導到散熱器上，再通過空氣傳導到鋁板散熱器上給CPU進行散熱。

3、鋁型材散熱器和鋁板散熱器之間：

貼合在鋁型材散熱器和鋁板散熱器之間，將熱量傳導到鋁板散熱器上，通過空氣對流散熱。貼附在PCB背面芯片針腳位置，將熱量傳導外殼散熱。

注：根據(jù)不同的應用場景，發(fā)熱源功率的不同來進行選擇機頂盒導熱硅膠片相應的參數(shù)，如：導熱硅膠片厚度、導熱系數(shù)、擊穿電壓方面，這要在實際使用過程中需關注的。