導熱灌封膠的特性及應用介紹

       TIS680系列是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的導熱硅樹脂灌封膠。它特別適用于電容器，小型電子器材的灌封。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，灌封膠是高分子精細復合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環(huán)境條件影響，確保元器件在標準工作環(huán)境下良好運行，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率正常穩(wěn)定性和使用壽命。灌封膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能優(yōu)越。不同的灌封膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

       導熱灌封膠常用的恒業(yè)領域有：電子電機，電器，LED，汽車，能源，模塊電源，航空航海，工藝品等。用于大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。

產品特性：粘度小，流動性好，機器灌膠不卡，手工灌膠操作時間長，不堵，外觀油量。

膠料在常溫條件下混合存放時間較長，但在加熱條件下不可快速固化，特別利于自動化產線上的使用。對金屬無腐蝕，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-40℃ to +200℃） 內保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。

        注意事項：

膠料應密封儲存，混合好后的膠料應一次性用完，避免造成浪費。
本品屬于非危險品，但勿口和眼

長時間存放后，膠料中的填料會有所沉淀，請攪拌均勻厚使用，不影響性能。