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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商
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手機(jī)散熱應(yīng)用導(dǎo)熱凝膠材料是不錯的選擇 二維碼
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導(dǎo)熱凝膠是近幾年開發(fā)出來的新型界面填充導(dǎo)熱材料，也叫導(dǎo)熱泥，呈膏狀，像泥巴，以硅膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末，經(jīng)特殊流程與工藝制作而成，十分熟化的新型導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱系數(shù)1.5～6.0w/m-k，低熱阻。導(dǎo)熱凝膠不同于導(dǎo)熱硅脂，也區(qū)別于導(dǎo)熱硅膠片，它不流淌、無沉降，非常低壓縮反作用力，應(yīng)用中不會破壞芯片等核心元器件。  導(dǎo)熱凝膠除了具有導(dǎo)熱材料所共有的高導(dǎo)熱性能、低熱阻等性能之外，還具有其自身所擁有的幾大特點(diǎn)。 1、不流淌、無沉降，可厚可薄，滿足多種不同設(shè)計空間的應(yīng)用; 2、柔軟，可無限壓縮，可壓縮到0.08mm厚; 3、高粘度、高潤濕，可完全浸潤發(fā)熱界面與散熱體，有效降低接觸熱阻; 4、不揮發(fā)、不變干，可長時間保持良好導(dǎo)熱特性，保障電子產(chǎn)品的使用壽命; 5、非常低壓縮反作用力，不會破壞芯片等核心元器件; 6、可選擇針筒包裝，應(yīng)用于自動點(diǎn)膠機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)，有效降低人工成本; 7、通用性強(qiáng)，同一包裝，可用于多種不同規(guī)格要求，有效降低采購與倉儲工作。  智能手機(jī)為何選擇導(dǎo)熱凝膠處理熱量問題： 1、高導(dǎo)熱、低熱阻，有效降低手機(jī)芯片工作溫度; 2、不揮發(fā)、不變干，保障智能手機(jī)使用壽命; 3、針筒包裝，滿足自動化生產(chǎn)，有效降低生產(chǎn)成本。  導(dǎo)熱凝膠所具有的諸多優(yōu)點(diǎn)，使其應(yīng)用非常廣泛，而不僅僅是限于智能手機(jī)上的導(dǎo)熱散熱，很多電子產(chǎn)品都可選用導(dǎo)熱凝膠來解決熱量問題，比如像智能手表、智能門鎖、AI硬件設(shè)備等等新興電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，均可選用導(dǎo)熱凝膠來解決導(dǎo)熱散熱問題，同時實(shí)現(xiàn)自動化或半自動化生產(chǎn)。 文章列表 |
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