高導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用在大功率射頻放大器上散熱

       將射頻功放模塊安裝到整機盒體上，整機盒體相當于散熱器，功放模塊將熱量傳導(dǎo)到整機盒體上。射頻功放模塊和散熱器之間存在細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的約百分之十，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導(dǎo)率只有0.024W/(m·K)，是熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導(dǎo)。熱量在功放模塊上堆積，導(dǎo)致功放模塊溫度急劇升高，影響射頻功放模塊的正常工作。

       用于大功率射頻功放模塊安裝的導(dǎo)熱硅膠片需滿足如下條件：

       1、高導(dǎo)熱系數(shù)：同樣厚度與散熱面積條件下，導(dǎo)熱系數(shù)越高，熱阻越?。?/div>