兆科盛情邀約_共赴CIBF2025第十七屆國際電池展之約

TIR^?700碳基導熱墊片

良好的熱傳導率：9~25W/mK

低熱阻抗

可在低壓力下工作

非絕緣型材料，導電

無表面粘性

TIC?800G-ST相變化導熱貼

持續(xù)表現良好的導熱性能，5.0W/mK

耐摩擦表面不易破

很好的粘合設計，簡單易用

優(yōu)異的表面浸潤度，低熱阻

TIF^?導熱硅膠片

熱傳導率:1.0~25.0W/mK

提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm

防火等級:UL94-V0

硬度:10~85 shore OO

高壓縮率,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

帶自粘而無需額外裱粘合劑

TIF^?單組份導熱凝膠

良好的熱傳導率：1.5~9.0W/mK

柔軟,與器件之間幾乎無壓力

低熱阻抗

可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作

長期可靠性

符合UL94V0防火等級

Z-Paster^?100無硅導熱片

不含硅氧烷成分

符合RoSH標準

良好的熱傳導率:1.5~3.0W/mK

提多種厚度選擇:0.25~5.0mmT

高壓縮率,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

TIG^?780導熱硅脂

導熱率:1.0~5.6W/mK

優(yōu)異的低熱阻

無毒環(huán)保安全，滿足ROHS要求

優(yōu)異的長期穩(wěn)定性

高觸變性，便于操作

填充微觀接觸表面，創(chuàng)造低熱阻

TIC^?800導熱相變化

熱傳導率從:0.95~7.5W/mK

僅有的技術避免了初始加熱周期過后的額外抽空

產品具有天然黏性,無需粘合劑涂層,貼合時也無需散熱器預熱

低壓力下低熱阻

供應形式為帶襯墊的卷料,方便手工或自動化操作應用

TIF^?900導熱吸波材料

熱傳導率從:1.5~4.0W/mK

提供多種厚度選擇:0.5~5.0mmT

可定制尺寸和形狀

阻燃、耐溫性高、柔韌性好

無鹵、無鉛、滿足ROHS指令

柔軟不易碎、輕薄、易于加工切割、使用方便,可安裝于狹小空間

產品為絕緣材料,需要粘接或壓合在金屬底板上才能達到良好的吸波效果

TCP^?導熱工程塑料

良好的熱傳導率:0.7~5.0W/mK

耐燃等級達UL94-V0

熱傳導效能優(yōu)于一般工程塑料

相較于一般鋁制散熱機構重量減輕30%

在注塑模具下易于成形

高于一般鋁壓鑄件的產能

在外觀機構設計上提供更靈活的彈性及空間

Kheat^?PI加熱膜

優(yōu)異的耐熱性，滿足-40~180°C使用

優(yōu)異的機械性能,彈性模量達500MPa

良好的介電性能,介電常數<3.5

工作電壓客制化5-380V功率

≥50%電阻片發(fā)熱面積

良好的化學穩(wěn)定性,不溶于有機溶劑

材料具備長期可靠，良好的耐濕熱性

操作簡單,緊密貼合工作區(qū)域

輕薄設計，重量約在0.05g/c㎡

任意形狀設計，小彎曲半徑均可滿足。

TIS^?導熱絕緣材料

熱傳導率從:1.0~1.6W/mK

防火等級:UL94-V0

表面較柔軟

良好傳導率,良好電介質強度

高壓絕緣,低熱阻

抗撕裂，抗穿刺

TIR^?導熱石墨片

很高導熱系數:240~1700W/mK

很高成型溫度,性能穩(wěn)定可靠,無老化問題

良好的柔韌性能,易于模切加工、安裝使用

柔軟可彎曲、質地輕薄、高EMI遮蔽效能

符合歐盟ROHS,滿足無鹵素等有害物質含量要求

TIS^?導熱硅膠灌封膠

良好的熱傳導率

良好的絕緣性能，表面光滑

較低的收縮率

較低的粘度，易于氣體排放

良好的耐溶劑、防水性能

較長的工作時間

優(yōu)良的耐熱沖擊性能

Z-FOAM^?800硅膠泡棉密封墊

熱傳導率:0.06W/mK

密封性能好

抗紫外線和耐臭氧性

良好的緩沖及高壓縮率

壓縮后恢復良好