TIS580-12粘著劑：專業(yè)散熱，穩(wěn)固粘接

       在電子器件日益密化和集成化的今天，散熱和粘接問題成為了制約設備性能提升的關鍵因素。為此，我們隆重推出TIS580-12單組份硅膠粘著劑，這款粘著劑的散熱性能和穩(wěn)固的粘接能力，為電子器件的散熱和粘接提供了新的解決方案。

       TIS580-12粘著劑是一種單組份脫醇型室溫固化導熱硅膠，專為電子器件的散熱和粘接而設計。它能夠在短時間內固化成硬度較高的彈性體，固化后與其接觸表面緊密貼合，顯著降低熱阻，從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。其熱傳導率為1.2W/mK，能夠輕松應對IGBT模塊等高熱量電子器件的散熱需求。此外，TIS580-12粘著劑還具有良好的操作性、粘著性能和較低的收縮率。它的粘度適中，能夠降低氣孔的產生，同時具備良好的耐溶劑和防水性能。較長的工作時間和優(yōu)良的耐熱沖擊性能，使得TIS580-12粘著劑在各種復雜環(huán)境下都能表現(xiàn)的很好。

      作為單組份粘著劑，TIS580-12簡化了施工流程，無需混合即可直接使用。固化過程無需加熱，室溫下即可快速固化，大大縮短了生產周期。同時，其環(huán)保安全的材料特性，對人體和環(huán)境友好，符合現(xiàn)代工業(yè)生產的綠色要求。

        總之，TIS580-12粘著劑以很好的散熱性能、穩(wěn)固的粘接能力、環(huán)保安全的材料以及簡便的操作流程，成為電子器件散熱和粘接的優(yōu)選方案。選擇TIS580-12粘著劑，讓您的電子器件散熱無憂，系統(tǒng)穩(wěn)定性再上新臺階！