TIM導(dǎo)熱界面材料:工控機(jī)散熱解決方案的核心驅(qū)動(dòng)力

隨著人工智能（AI）、機(jī)器視覺(jué)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）新零售、智能交通等行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)工業(yè)自動(dòng)化的需求量持續(xù)增長(zhǎng)。在這些應(yīng)用場(chǎng)景中，工控機(jī)作為中心控制大腦，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。在工控機(jī)的散熱解決方案中，優(yōu)選導(dǎo)熱界面材料是至關(guān)重要的。這類材料主要用于填補(bǔ)發(fā)熱元件與散熱裝置之間的微小空隙，從而降低接觸熱阻，提升散熱效率。

在工控機(jī)散熱中起著至關(guān)重要的作用。兆科科技推出了全方面的產(chǎn)品矩陣，涵蓋導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂以及導(dǎo)熱相變化材料等多種材料，通過(guò)選擇和應(yīng)用適合的導(dǎo)熱界面材料，使它們直接與外部散熱器相連，從而有效地帶走CPU及其它電子元件所產(chǎn)生的熱量，有效提高工控機(jī)的散熱性能，保障其在復(fù)雜環(huán)境中的穩(wěn)定運(yùn)行。

TIF導(dǎo)熱硅膠片：

良好的熱傳導(dǎo)率: 1.2W—25W/mK

防火等級(jí)：UL94-V0

可提供多種厚度選擇：0.25mm-12.0mm

硬度：5~85shoreOO

高壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

TIG導(dǎo)熱硅脂：

導(dǎo)熱率：1.0~5.2W/mK，

防火等級(jí)：UL94-V0，

優(yōu)異的低熱阻，

優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，

無(wú)毒環(huán)保安全，符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)

高觸變性，便于操作

很好地填充微觀接觸表面，創(chuàng)造低熱阻

TIF雙組份導(dǎo)熱凝膠：

熱傳導(dǎo)率：1.5~5.0W/mK

防火等級(jí)：UL94-V0

雙組份材料，易于儲(chǔ)存

優(yōu)異的高低溫機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性

可依溫度調(diào)整固化時(shí)間

可用自動(dòng)化設(shè)備調(diào)整厚度

可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)，自動(dòng)化操作

TIC導(dǎo)熱相變化材料：

導(dǎo)熱率：0.95W—7.5W/mK

獨(dú)有的技術(shù)避免了初始加熱周期過(guò)后的額外抽空

產(chǎn)品具有天然黏性，無(wú)需粘合劑涂層，貼合時(shí)也無(wú)需散熱器預(yù)熱

低壓力下低熱阻

供應(yīng)形勢(shì)為帶襯墊的卷料，方便手工或自動(dòng)化操作應(yīng)用

  總 結(jié)：

在選擇導(dǎo)熱界面材料時(shí)，需考慮產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)、厚度、尺寸、密度、耐電壓、使用溫度等參數(shù)，以及應(yīng)用場(chǎng)合的具體要求。建議進(jìn)行樣品測(cè)試，以確定適合的導(dǎo)熱界面材料。因此選擇合適的導(dǎo)熱界面材料將有效提升工控機(jī)的散熱性能，確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。