導(dǎo)熱相變化材料是一種能夠隨溫度變化而改變物理狀態(tài)的材料，主要用于降低電子器件與散熱片之間的熱阻，從而提高散熱效率。 這些材料在室溫下為固態(tài)，便于處理和安裝，當(dāng)溫度升高至工作溫度時(shí)，它們會(huì)變?yōu)橐簯B(tài)或軟態(tài)，能夠填充器件與散熱片之間的微小空隙，有效排除界面內(nèi)的空氣，從而大大降低接觸面之間的熱阻。這種材料的相變過程伴隨著潛熱的吸收或釋放，使得它在電子散熱領(lǐng)域具有顯著的優(yōu)勢(shì)。
工作原理： 導(dǎo)熱相變化材料在常溫下保持固態(tài)，隨著溫度升高大約50°，材料變得柔軟，能夠流動(dòng)并填充界面之間的空隙，排除空氣，從而改善導(dǎo)熱性能。當(dāng)溫度下降恢復(fù)到常溫時(shí)，材料再次固化，但保持界面的良好潤(rùn)濕性，確保持續(xù)很好的導(dǎo)熱，在室溫下呈科彎曲固態(tài)，無需增加強(qiáng)材料而直接使用，免除了增強(qiáng)材料對(duì)導(dǎo)熱性能的影響。
應(yīng)用領(lǐng)域： 由于其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和易于處理的特性，導(dǎo)熱相變化材料被廣泛應(yīng)用于高頻率微處理器、存儲(chǔ)器模塊、筆記本和桌面計(jì)算機(jī)，高速緩存的芯片，DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊等電子器件的散熱解決方案中。
特點(diǎn)： 導(dǎo)熱相變化材料在室溫下具有天然粘性，無需粘合劑，散熱器無需預(yù)熱，這個(gè)材料不僅提供良好的導(dǎo)熱性能，還具有非導(dǎo)電性、較好可靠性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性，能夠在惡劣溫度條件下保持性能穩(wěn)定，是現(xiàn)代電子設(shè)備散熱系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分。
