TIM導(dǎo)熱界面材料幫助解決新媒體時(shí)代AI智能散熱問題

       隨著新媒體時(shí)代的飛速發(fā)展，AI智能技術(shù)正以很快的速度滲透到我們生活的每一個(gè)角落。無論是智能家居、無人配送，還是智能識(shí)別與交互，AI智能機(jī)器人已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧Ｈ欢?，隨著AI智能設(shè)備功能的不斷增強(qiáng)，其散熱問題也日益凸顯。為了保障設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，導(dǎo)熱界面材料應(yīng)運(yùn)而生，為AI智能散熱提供了強(qiáng)有力的支持。

一：AI智能散熱的挑戰(zhàn)

AI智能設(shè)備在運(yùn)行過程中，由于高負(fù)載、有效率的工作狀態(tài)下，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。如果不能及時(shí)有效地散熱，設(shè)備將會(huì)持續(xù)升溫，然后會(huì)導(dǎo)致器件過熱損壞，甚至引發(fā)安全事故。因此，散熱問題成為制約AI智能設(shè)備性能提升的關(guān)鍵因素之一。

二：導(dǎo)熱界面材料的作用

導(dǎo)熱界面材料在AI智能散熱中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們能夠有效地填補(bǔ)熱源與散熱器之間的縫隙，降低接觸熱阻，提高熱量傳遞效率。通過導(dǎo)熱界面材料的應(yīng)用，可以顯著提高AI智能設(shè)備的散熱性能，保障設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。

三：常用的導(dǎo)熱界面材料

1、導(dǎo)熱硅膠片：

具有良好的熱傳導(dǎo)率（1.2W—25W/mK）

防火等級(jí)UL94-V0

帶自粘而無需額外表面粘合劑

適用于電阻熱量較大的功率和散熱器之間。

2、導(dǎo)熱絕緣片：

熱傳導(dǎo)率1.0~1.6W/mK

防火等級(jí)UL94V0

表面較柔軟，具有良好的電介質(zhì)強(qiáng)度和高壓絕緣性能

3、導(dǎo)熱硅脂

低熱阻

熱傳導(dǎo)率1.0~5.6W/mK

優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定性

能充分潤(rùn)濕接觸表面，形成非常低的熱阻介面。

4、導(dǎo)熱凝膠

熱傳導(dǎo)率：1.5~5.0W/mK

工作溫度：-45℃ to 200℃

雙組份材料，易于儲(chǔ)存

可依溫度調(diào)整固化時(shí)間

優(yōu)異的高低溫機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性

輕松用于自動(dòng)化點(diǎn)膠系統(tǒng)

可用自動(dòng)化設(shè)備調(diào)整厚度

5、導(dǎo)熱相變化材料

良好的熱傳導(dǎo)率：0.95W~5.0W/mK

室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑

流動(dòng)性好，不會(huì)溢出

在特定溫度下軟化并流動(dòng)，填充細(xì)微不規(guī)則間隙，減小熱阻。

四、導(dǎo)熱界面材料的選擇與應(yīng)用

      在選擇導(dǎo)熱界面材料時(shí)，需要考慮多種因素，包括導(dǎo)熱性能、成本、應(yīng)用復(fù)雜度以及與處理器和散熱器材料的兼容性。通過合理的材料選擇和應(yīng)用，可以顯著提高AI智能設(shè)備的散熱性能，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。