AI時(shí)代下，兆科科技導(dǎo)熱材料閃亮登上臺(tái)北南港展會(huì)

        隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI智能電子產(chǎn)品在我們?nèi)粘Ｉ钪械膽?yīng)用愈發(fā)廣泛。然而，隨著處理器主頻的不斷提高和核心數(shù)量的不斷增加，電子產(chǎn)品的散熱問題也日益凸顯。在這一背景下，兆科科技憑借其多款**的導(dǎo)熱材料，在臺(tái)北南港展覽會(huì)上大放異彩，成為AI散熱領(lǐng)域的佼佼者。

2024-6/4~6/7

Booth：I1411

多款導(dǎo)熱材料亮相，帶領(lǐng)AI散熱新潮流

在臺(tái)北南港展覽會(huì)上，兆科科技展示了其自主研發(fā)的多款導(dǎo)熱材料，包括TIF導(dǎo)熱硅膠片、TIG導(dǎo)熱硅脂、TIF導(dǎo)熱凝膠、TIC導(dǎo)熱相變化材料、Z-FOAM800硅膠泡棉密封墊、TCP導(dǎo)熱塑料、TIR導(dǎo)熱石墨片等。這些導(dǎo)熱材料憑借優(yōu)異的熱傳導(dǎo)率、機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性，在AI智能電子散熱領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的應(yīng)用潛力。

其中，為大家簡單介紹幾款，TIF導(dǎo)熱硅膠片以其高導(dǎo)熱性、柔軟兼有彈性的特性，能夠輕松填補(bǔ)發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，有效提高散熱效率。而TIG導(dǎo)熱硅脂則能充分潤濕接觸表面，形成低熱阻界面，實(shí)現(xiàn)更有效能的熱量傳遞。此外，TIC導(dǎo)熱相變化材料在室溫下具有天然黏性，無需額外粘合劑，且流動(dòng)性好，不易溢出，為AI散熱提供了更多可能性。

AI應(yīng)用前景廣闊，導(dǎo)熱材料作用凸顯

在AI智能時(shí)代，導(dǎo)熱材料的作用日益凸顯。隨著電子產(chǎn)品運(yùn)算量的不斷增加，處理器在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量也隨之增多。而導(dǎo)熱材料作為熱量傳遞的橋梁，其性能的好壞直接影響到電子產(chǎn)品的散熱效果和使用壽命。兆科科技導(dǎo)熱材料憑借其優(yōu)異的性能，在AI智能電子散熱領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。

展位現(xiàn)場火爆，觀眾絡(luò)繹不絕

在臺(tái)北南港展覽會(huì)上，兆科科技的展位現(xiàn)場火爆異常，吸引了眾多觀眾駐足觀看。觀眾們紛紛表示，兆科科技的多款導(dǎo)熱材料在性能上表現(xiàn)優(yōu)異，能夠有效解決AI智能電子產(chǎn)品的散熱問題。同時(shí)，兆科科技的工作人員也都與和觀眾互動(dòng)，解答觀眾們的疑問，讓更多人了解到了導(dǎo)熱材料在AI散熱領(lǐng)域的重要性。

展望未來，持續(xù)創(chuàng)新

展望未來，兆科科技將繼續(xù)秉承「創(chuàng)新、質(zhì)量、服務(wù)」的理念，不斷研發(fā)出更多高性能的導(dǎo)熱材料，為AI智能電子散熱領(lǐng)域的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。同時(shí)，兆科科技也將關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)緊密合作，共同推動(dòng)AI智能電子散熱技術(shù)的不斷進(jìn)步。

總之，兆科科技在臺(tái)北南港展覽會(huì)上憑借其多款**的導(dǎo)熱材料成為了展會(huì)上的亮點(diǎn)之一。在AI智能電子散熱領(lǐng)域的應(yīng)用中，兆科科技導(dǎo)熱材料展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競爭力和廣闊的市場前景。未來，兆科科技將繼續(xù)致力于導(dǎo)熱材料的研發(fā)和創(chuàng)新，為AI智能電子散熱領(lǐng)域的發(fā)展注入更多活力。