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分析5G時(shí)代的到來導(dǎo)熱材料更大的發(fā)揮空間 二維碼
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5G時(shí)代逐步臨近，高頻率的引入、硬件零部件的升級(jí)，以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和天線數(shù)量的成倍增長(zhǎng)，導(dǎo)致設(shè)備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之快速上升。為了解決此問題，電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)將會(huì)加入越來越多的高性能導(dǎo)熱材料，因此導(dǎo)熱材料的作用將愈發(fā)重要，未來需求也將持續(xù)增長(zhǎng)！  【5G推動(dòng)導(dǎo)熱材料需求量快速提升】 根據(jù)BCC Research的預(yù)測(cè)，全球界面導(dǎo)熱材料的市場(chǎng)規(guī)模將從2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率超7%。隨著5G時(shí)代下游市場(chǎng)的快速發(fā)展，將帶來導(dǎo)熱材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)的巨大增量需求。 導(dǎo)熱材料及器件在通訊領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)。同時(shí)，由于通信設(shè)備功率不斷加大，發(fā)熱量也在快速上升。隨著5G手機(jī)在2019年上市，因此2021年以后，5G手機(jī)年銷量將突破億部級(jí)別，基站數(shù)量將達(dá)到800萬個(gè)，這將大大增加導(dǎo)熱材料需求。
【5G推動(dòng)導(dǎo)熱材料性能提升】 隨著5G時(shí)代單一電子設(shè)備上集成的功能逐漸增加并且復(fù)雜化，以及設(shè)備本身的體積逐漸縮小，對(duì)電子設(shè)備的熱管理技術(shù)提出了更高的要求。如對(duì)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)和長(zhǎng)時(shí)間工作的導(dǎo)熱穩(wěn)定性要求逐漸提高，這一趨勢(shì)為導(dǎo)熱材料的發(fā)展提供了機(jī)會(huì)。  為了解決5G時(shí)代熱管理問題，在導(dǎo)熱界面材料性能方面，我們可以將導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率提升到7W/m*K及以上。除了此之外，兆科導(dǎo)熱材料公司也在不斷探索其他散熱方式，采用多種導(dǎo)熱產(chǎn)品綜合應(yīng)用的解決方案，使導(dǎo)熱產(chǎn)品不斷創(chuàng)新和豐富。 【導(dǎo)熱材料行業(yè)如何抓住機(jī)遇？】 5G時(shí)代推動(dòng)導(dǎo)熱材料需求量上漲，同時(shí)帶來更高的散熱要求以及更廣的應(yīng)用領(lǐng)域。作為導(dǎo)熱材料商如何做才能處于首要地位？ 一方面，電子產(chǎn)品因其個(gè)性化的設(shè)計(jì)，對(duì)導(dǎo)熱材料的功能有著特別的需求，極大的促使導(dǎo)熱材料的應(yīng)用和創(chuàng)新。企業(yè)根據(jù)下游用戶的需求，對(duì)其所應(yīng)用的產(chǎn)品進(jìn)行分析，為客戶提供定制化的導(dǎo)熱材料解決方案，以優(yōu)化的設(shè)計(jì)、適宜的材料選型和性價(jià)比來滿足客戶的需求。 文章列表 |
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